符合PICMG 3.0/3.1规范的40G背板 外形尺寸 482.6mm(宽)x571.6mm(高)x506.54mm(深);
支持双星互连架构,配有总线型IPMB 支持14个8U前面板插槽和14个8U后面板插槽;
支持热插拔,冗余1+1现场可更换单元(业务板,PEM, Fan Tray,机箱管理器);
支持远程控制功能 支持多管理接口,包括:RMCP, RPC, SNMP, CLI 以及Web接口;
设计遵从Telcordia NEBS GR-63-CORE 和 GR-1089-CORE Level 3 标准。





 

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